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一种新型LED芯片封装基板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620783845.7
申请日：
2016-07-22
公开(公告)号：
CN205846006U
公开(公告)日：
2016-12-28
发明(设计)人：
陈锦全
申请人：
申请人地址：
526073 广东省肇庆市高新区沙沥工业园健康家人公司车间1南面
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3350
代理机构：
广州市南锋专利事务所有限公司 44228
代理人：
杨英华
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-31 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更后:广东欧迪明光电科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:526073 广东省肇庆市高新区沙沥工业园健康家人公司车间1南面 变更后:526073 广东省肇庆市高新区沙沥工业园肇庆健康家人实业有限公司车间1南面 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752519880 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2016207838457 变更事项:专利权人 变更前:肇庆市欧迪明科技有限公司 |
| 2016-12-28 | 授权 | 授权 |