一种片式LED芯片封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720882329.4

申请日：

2017-07-20

公开(公告)号：

CN207338352U

公开(公告)日：

2018-05-08

发明(设计)人：

官章青

申请人：

申请人地址：

334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L2348

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	授权	授权
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20170720 授权公告日:20180508 终止日期:20180720

共 50 条

[1]

一种片式LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN204424306U ,2015-06-24

[2]

一种片式LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN204424307U ,2015-06-24

[3]

LED芯片封装基板和LED芯片模组 [P].

周晓斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN217933833U ,2022-11-29

[4]

一种贴片式LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN205846014U ,2016-12-28

[5]

一种新型LED芯片封装基板结构 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205846006U ,2016-12-28

[6]

一种SMD LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN204424313U ,2015-06-24

[7]

一种SMD LED芯片封装基板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN205846001U ,2016-12-28

[8]

LED芯片集成封装基板 [P].

蔡锦程 .

中国专利 :CN203165942U ,2013-08-28

[9]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

谢兰虎 .

中国专利 :CN217009215U ,2022-07-19

[10]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

胡民浩 ;

高辉 .

中国专利 :CN202513203U ,2012-10-31

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