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一种片式LED芯片封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420862475.7
申请日：
2014-12-31
公开(公告)号：
CN204424306U
公开(公告)日：
2015-06-24
发明(设计)人：
黄琦
申请人：
申请人地址：
江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人：
邹常友
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-06-24 | 授权 | 授权 |
| 2018-12-21 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20141231 授权公告日:20150624 终止日期:20171231 |