一种用于芯片封装的基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121776264.8

申请日：

2021-08-02

公开(公告)号：

CN215834515U

公开(公告)日：

2022-02-15

发明(设计)人：

万丽

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安路长兴高新技术工业园5栋1楼厂房

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2310 H01L2304 H01L2300

代理机构：

北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825

代理人：

周庆佳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片的基板结构 [P].

杨科 ;

刘凯 ;

曾珊珊 .

中国专利 :CN206388693U ,2017-08-08

[2]

一种芯片封装基板 [P].

尚锦 .

中国专利 :CN221447141U ,2024-07-30

[3]

芯片封装用基板结构 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN205992527U ,2017-03-01

[4]

一种封装芯片的基板结构 [P].

杨科 ;

刘凯 ;

曾珊珊 .

中国专利 :CN108886032A ,2018-11-23

[5]

一种新型LED芯片封装基板结构 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205846006U ,2016-12-28

[6]

一种集成芯片的封装结构 [P].

朱雨生 ;

耿国豪 ;

吴碧华 ;

陈国伟 ;

朱爱蓉 ;

吴雅轩 .

中国专利 :CN222106704U ,2024-12-03

[7]

一种用于LGA封装的基板结构 [P].

赵庆丰 ;

刘怡 ;

朴晟源 ;

金政汉 ;

徐健 ;

闵炯一 ;

王玄 ;

郑宾宾 .

中国专利 :CN210575938U ,2020-05-19

[8]

一种用于芯片封装的盖板结构 [P].

黄兆岭 ;

李思远 ;

卢淼兰 ;

陆家淇 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN216957995U ,2022-07-12

[9]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

胡民浩 ;

高辉 .

中国专利 :CN202513203U ,2012-10-31

[10]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

谢兰虎 .

中国专利 :CN217009215U ,2022-07-19

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