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一种集成芯片的封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420781852.8
申请日：
2024-04-16
公开(公告)号：
CN222106704U
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
朱雨生 耿国豪 吴碧华 陈国伟 朱爱蓉 吴雅轩
申请人：
合肥市晶结科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市高新区华佗巷路469号国科智安智慧安全谷C号楼一层103
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L23/367 H01L23/24 H01L23/29 H01L23/373
代理机构：
北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人：
田玉伟
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-03 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片封装结构 [P]. 
刘仲华 .
中国专利 :CN220774347U ,2024-04-12
[2]
集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构 [P]. 
付伟 .
中国专利 :CN208923127U ,2019-05-31
[3]
一种用于芯片封装的基板结构 [P]. 
万丽 .
中国专利 :CN215834515U ,2022-02-15
[4]
一种集成芯片封装结构 [P]. 
林明秀 ;
刘胜忠 ;
刘丁宁 .
中国专利 :CN210628280U ,2020-05-26
[5]
集成芯片封装结构 [P]. 
史佳丽 ;
方恒 ;
葛光 .
中国专利 :CN221262359U ,2024-07-02
[6]
一种电源芯片的集成封装结构 [P]. 
张磊 ;
李宗兵 .
中国专利 :CN211654802U ,2020-10-09
[7]
一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P]. 
王海英 .
中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31
[8]
异质集成芯片的系统级封装结构 [P]. 
朱文辉 ;
史益典 ;
刘振 ;
石磊 .
中国专利 :CN210489615U ,2020-05-08
[9]
一种电源芯片集成封装结构 [P]. 
邹芹 ;
谈晓东 ;
谈心语 .
中国专利 :CN210778552U ,2020-06-16
[10]
一种异构集成芯片封装结构 [P]. 
陈一杲 ;
王春华 ;
赵子明 ;
倪萍 ;
陈诚 .
中国专利 :CN222673024U ,2025-03-25
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