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一种集成电路芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322093668.2
申请日：
2023-08-05
公开(公告)号：
CN220774347U
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
刘仲华
申请人：
合肥田上源信息科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市包河区高速滨湖时代广场c5
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/467
H01L23/04
代理机构：
深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541
代理人：
刘真
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/367登记生效日:20240715变更事项:专利权人变更前权利人:陈改英变更后权利人:伊犁天恩科技发展有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:835400 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州巩留县吉尔格郎乡喀拉吐木苏克村三街20号变更后权利人:835100 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州伊宁市英阿亚提街113号26幢1层119号 |
| 2024-07-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/367登记生效日:20240703变更事项:专利权人变更前权利人:合肥田上源信息科技有限公司变更后权利人:陈改英变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市包河区高速滨湖时代广场c5变更后权利人:835400 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州巩留县吉尔格郎乡喀拉吐木苏克村三街20号 |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |