一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411737759.8

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119725256A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

郑飞旋曾杏源

申请人：

深圳市安瑞泽科技有限公司

申请人地址：

518001 广东省深圳市罗湖区南湖街道嘉北社区建设路2016号南方证券大厦AB栋19层B-B127

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/373 H01L23/28

代理机构：

北京国诚精信专利代理事务所(特殊普通合伙) 37312

代理人：

杨晰惟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241129
2025-12-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 23/367申请公布日:20250328
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路芯片封装体 [P].

商松 .

中国专利 :CN101847615A ,2010-09-29

[2]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[3]

集成电路芯片封装结构 [P].

严思婷 .

中国专利 :CN218160366U ,2022-12-27

[4]

封装基板、芯片封装体及集成电路芯片 [P].

张文远 ;

徐业奇 ;

林高田 .

中国专利 :CN114496971A ,2022-05-13

[5]

多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109360808B ,2019-02-19

[6]

芯片集成电路封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN201282143Y ,2009-07-29

[7]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

刘仲华 .

中国专利 :CN220774347U ,2024-04-12

[8]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

王小莉 ;

穆赛赛 .

中国专利 :CN220627786U ,2024-03-19

[9]

集成电路芯片封装组件 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

黄昆初 .

中国专利 :CN220821483U ,2024-04-19

[10]

集成电路芯片和封装 [P].

千硕杓 ;

金炅吾 ;

金宝垠 .

中国专利 :CN100517697C ,2007-08-22

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