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集成电路芯片封装组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322173087.X
申请日：
2023-08-11
公开(公告)号：
CN220821483U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
余泽江
蒲俊滔
李光红
黄昆初
申请人：
深圳市慧邦电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园12号2层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/683
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |