集成电路芯片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010169324.X

申请日：

2010-05-12

公开(公告)号：

CN101847615A

公开(公告)日：

2010-09-29

发明(设计)人：

商松

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地东路1号院盈创动力大厦E402室

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01B104 H01B102

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	授权	授权
2019-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20100512 授权公告日:20160203 终止日期:20180512
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101428717534 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:201010169324X 申请日:20100512
2010-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板、芯片封装体及集成电路芯片 [P].

张文远 ;

徐业奇 ;

林高田 .

中国专利 :CN114496971A ,2022-05-13

[2]

一种集成电路芯片封装体 [P].

商松 .

中国专利 :CN101834165B ,2010-09-15

[3]

一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体 [P].

郑飞旋 ;

曾杏源 .

中国专利 :CN119725256A ,2025-03-28

[4]

集成电路封装体 [P].

颜裕林 ;

范振梅 .

中国专利 :CN101677090A ,2010-03-24

[5]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[6]

集成电路芯片封装组件 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

黄昆初 .

中国专利 :CN220821483U ,2024-04-19

[7]

集成电路芯片和封装 [P].

千硕杓 ;

金炅吾 ;

金宝垠 .

中国专利 :CN100517697C ,2007-08-22

[8]

集成电路芯片封装组件 [P].

戴方达 ;

林承庠 .

中国专利 :CN101783327A ,2010-07-21

[9]

集成电路芯片封装结构 [P].

严思婷 .

中国专利 :CN218160366U ,2022-12-27

[10]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

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