集成电路芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202222504241.2

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

CN218160366U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

严思婷

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23492

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

苏霞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[2]

芯片集成电路封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN201282143Y ,2009-07-29

[3]

集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

陶国兴 ;

江燕芬 .

中国专利 :CN223552535U ,2025-11-14

[4]

双列引脚集成电路芯片封装结构 [P].

陈俊艺 .

中国专利 :CN203721684U ,2014-07-16

[5]

集成电路芯片封装组件 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

黄昆初 .

中国专利 :CN220821483U ,2024-04-19

[6]

一种集成电路芯片的封装结构 [P].

杨俊 ;

罗伟民 ;

邹伟 .

中国专利 :CN207542232U ,2018-06-26

[7]

多芯片集成电路封装结构 [P].

周华 ;

谢勰 .

中国专利 :CN216120267U ,2022-03-22

[8]

集成电路芯片结构 [P].

任翀 .

中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28

[9]

一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体 [P].

郑飞旋 ;

曾杏源 .

中国专利 :CN119725256A ,2025-03-28

[10]

多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109360808B ,2019-02-19

← 1 2 3 4 5 →