芯片集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820213276.8

申请日：

2008-10-30

公开(公告)号：

CN201282143Y

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

陈贤明

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488 H01L23495 H01L2328 H01L23544

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

张明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20081030 授权公告日:20090729
2009-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片集成电路封装结构 [P].

周华 ;

谢勰 .

中国专利 :CN216120267U ,2022-03-22

[2]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[3]

集成电路芯片封装结构 [P].

严思婷 .

中国专利 :CN218160366U ,2022-12-27

[4]

一种多芯片集成电路封装结构 [P].

崔巍 .

中国专利 :CN2711906Y ,2005-07-20

[5]

一种多芯片集成电路封装结构 [P].

邱海波 .

中国专利 :CN213692008U ,2021-07-13

[6]

一种新型芯片集成电路封装结构 [P].

何伟业 ;

胡建权 .

中国专利 :CN221201148U ,2024-06-21

[7]

一种多芯片集成电路封装结构 [P].

陈迪源 .

中国专利 :CN216818318U ,2022-06-24

[8]

多芯片集成电路封装结构 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234050A ,2021-01-15

[9]

多芯片集成电路封装结构 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234050B ,2024-05-28

[10]

多芯片集成电路封装结构 [P].

饶瑞孟 ;

柯俊吉 ;

刘渭琪 .

中国专利 :CN1171312C ,2002-06-19

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