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一种多芯片集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200420019699.8
申请日：
2004-01-19
公开(公告)号：
CN2711906Y
公开(公告)日：
2005-07-20
发明(设计)人：
崔巍
申请人：
申请人地址：
200063上海市浦东张江高科技园区郭守敬路351号2号楼649－12室
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2312
H01L2348
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司
代理人：
周成
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-12 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101575524739 IPC(主分类):H01L 25/065 专利号:ZL2004200196998 申请日:20040119 授权公告日:20050720 期满终止日期:20140119 |
| 2008-10-08 | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海集通数码科技有限责任公司 变更后权利人:上海微电子设计有限公司 变更事项:地址 变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路351号2号楼649-12室,邮编:200063 变更后:上海市北京东路668号科技京城C区709室,邮编:200001 登记生效日:20080829 |
| 2005-07-20 | 授权 | 授权 |