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一种多芯片集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110305081.2
申请日：
2011-10-11
公开(公告)号：
CN102368484A
公开(公告)日：
2012-03-07
发明(设计)人：
徐子旸
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市东门大街2号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
H01L23373
代理机构：
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：
张利强
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-09-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101662285921 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103050812 申请公布日:20120307 |
| 2012-04-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101227122623 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011103050812 申请日:20111011 |
| 2012-03-07 | 公开 | 公开 |