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一种多芯片集成电路封装结构

被引：0
申请号：
CN202123167845.4
申请日：
2021-12-16
公开(公告)号：
CN216818318U
公开(公告)日：
2022-06-24
发明(设计)人：
陈迪源
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市天河区华观路1933号
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L23367 H01L2331
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
邱海波 .
中国专利 :CN213692008U ,2021-07-13
[2]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
崔巍 .
中国专利 :CN2711906Y ,2005-07-20
[3]
多芯片集成电路封装结构 [P]. 
周华 ;
谢勰 .
中国专利 :CN216120267U ,2022-03-22
[4]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
李申学 ;
刘平 .
中国专利 :CN215377392U ,2021-12-31
[5]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
王鸿晖 ;
曹杰 .
中国专利 :CN223261739U ,2025-08-22
[6]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
易双良 .
中国专利 :CN217361569U ,2022-09-02
[7]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
徐子旸 .
中国专利 :CN102368484A ,2012-03-07
[8]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
蔡军 ;
张琳 .
中国专利 :CN216749849U ,2022-06-14
[9]
一种多芯片集成电路封装结构 [P]. 
陈凌 .
中国专利 :CN220731501U ,2024-04-05
[10]
多芯片集成电路封装结构 [P]. 
刘权 ;
侯庆河 ;
李广 .
中国专利 :CN112234050B ,2024-05-28
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