共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
多芯片集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010999387.1
申请日：
2020-09-22
公开(公告)号：
CN112234050B
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
刘权
侯庆河
李广
申请人：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址：
224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
IPC主分类号：
H01L23/62
IPC分类号：
H01L23/10
H01L23/467
H01L25/00
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
冯文霞
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
盐城市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-28 | 授权 | 授权 |