集成电路芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920002913.1

申请日：

2009-01-16

公开(公告)号：

CN201336308Y

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

任翀

申请人：

申请人地址：

英属开曼群岛大开曼

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-28	授权	授权
2016-03-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101650487036 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2009200029131 申请日:20090116 授权公告日:20091028 终止日期:20150116

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[2]

集成电路芯片 [P].

林志青 ;

张雅婷 ;

庄佳霖 .

中国专利 :CN102956634A ,2013-03-06

[3]

集成电路芯片 [P].

涂兆均 ;

林世宏 ;

黄志坚 ;

张添昌 .

中国专利 :CN101882611A ,2010-11-10

[4]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[5]

集成电路芯片封装结构 [P].

严思婷 .

中国专利 :CN218160366U ,2022-12-27

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[7]

集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

[8]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

[9]

集成电路芯片 [P].

柯庆忠 ;

郑道 ;

刘典岳 ;

周达玺 ;

高鹏程 .

中国专利 :CN102163593B ,2011-08-24

[10]

集成电路芯片 [P].

黄彦杰 ;

陈海清 ;

林佑明 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114823709A ,2022-07-29

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