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集成电路芯片和集成电路
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921385941.6
申请日：
2019-08-23
公开(公告)号：
CN210403720U
公开(公告)日：
2020-04-24
发明(设计)人：
曹旺
陆健
张敏
高庆
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22
IPC主分类号：
H01L2360
IPC分类号：
H01L23482
H01L23057
代理机构：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人：
王刚;龚敏
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-12 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/60 变更事项:专利权人 变更前:无锡华润矽科微电子有限公司 变更后:华润微集成电路（无锡）有限公司 变更事项:地址 变更前:214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22 变更后:214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6 |
| 2020-04-24 | 授权 | 授权 |