集成电路芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520037225.0

申请日：

2005-12-27

公开(公告)号：

CN2886806Y

公开(公告)日：

2007-04-04

发明(设计)人：

李胜源

申请人：

申请人地址：

台湾台北县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	授权	授权
2016-01-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101644081544 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2005200372250 申请日:20051227 授权公告日:20070404 终止日期:无

共 50 条

[1]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[2]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

[3]

集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[4]

集成电路芯片结构 [P].

任翀 .

中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28

[5]

集成电路芯片模组 [P].

戴维德G·豪威尔 ;

有旭·林 ;

佩伦·孙 .

中国专利 :CN2548261Y ,2003-04-30

[6]

集成电路芯片卡 [P].

璩泽明 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN201708149U ,2011-01-12

[7]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[8]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[9]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[10]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

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