集成电路芯片

被引：0

申请号：

CN202221993398.X

申请日：

2022-07-29

公开(公告)号：

CN218333794U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

赖彦良陈春宇

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23535 H01L2302

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

陈春宇 ;

赖彦良 .

中国专利 :CN115394752A ,2022-11-25

[2]

集成电路芯片 [P].

陈春宇 ;

赖彦良 .

中国专利 :CN217955852U ,2022-12-02

[3]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[4]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[5]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[6]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[7]

集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

[8]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07

[9]

集成电路芯片 [P].

蔡明霖 ;

何志龙 .

中国专利 :CN2906928Y ,2007-05-30

[10]

集成电路芯片 [P].

黄裕华 .

中国专利 :CN102130094A ,2011-07-20

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