集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010597866.7

申请日：

2010-12-21

公开(公告)号：

CN102130094A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

黄裕华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23485 H01L2331

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

葛强;张一军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	公开	公开
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102908749 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010105978667 申请日:20101221
2014-05-07	授权	授权
2020-12-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20101221 授权公告日:20140507 终止日期:20191221

共 50 条

[1]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[2]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[3]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[4]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[5]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[6]

集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

[7]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07

[8]

集成电路芯片 [P].

蔡明霖 ;

何志龙 .

中国专利 :CN2906928Y ,2007-05-30

[9]

集成电路芯片 [P].

黄裕华 .

中国专利 :CN104167404A ,2014-11-26

[10]

集成电路芯片 [P].

林志青 ;

张雅婷 ;

庄佳霖 .

中国专利 :CN102956634A ,2013-03-06

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