一种集成电路芯片封装组件

被引：0

申请号：

CN202220998499.X

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN218215267U

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

蒋惠良李甲李强祝周宇

申请人：

申请人地址：

221700 江苏省徐州市丰县高新技术产业开发区(常店镇)创业园十号楼2楼226室

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

刘秀颖

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片封装组件 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

黄昆初 .

中国专利 :CN220821483U ,2024-04-19

[2]

集成电路芯片封装组件 [P].

戴方达 ;

林承庠 .

中国专利 :CN101783327A ,2010-07-21

[3]

一种集成电路芯片封装 [P].

梁德强 .

中国专利 :CN210668327U ,2020-06-02

[4]

集成电路芯片封装结构 [P].

吴伟峰 ;

罗立辉 ;

马明智 .

中国专利 :CN203351599U ,2013-12-18

[5]

集成电路芯片封装结构 [P].

严思婷 .

中国专利 :CN218160366U ,2022-12-27

[6]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

刘仲华 .

中国专利 :CN220774347U ,2024-04-12

[7]

一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体 [P].

郑飞旋 ;

曾杏源 .

中国专利 :CN119725256A ,2025-03-28

[8]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

廖浚男 ;

熊亚娣 .

中国专利 :CN208622704U ,2019-03-19

[9]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

王小莉 ;

穆赛赛 .

中国专利 :CN220627786U ,2024-03-19

[10]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

江庆新 .

中国专利 :CN222015388U ,2024-11-15

← 1 2 3 4 5 →