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一种集成电路芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322297204.3
申请日：
2023-08-25
公开(公告)号：
CN220627786U
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
王小莉
穆赛赛
申请人：
蚌埠上源信息科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市龙子湖区新能大厦
IPC主分类号：
H01L23/32
IPC分类号：
H01L23/12
H01L23/49
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/32登记生效日:20250908变更事项:专利权人变更前权利人:蚌埠上源信息科技有限公司变更后权利人:四川博瑞凌特科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:233000 安徽省蚌埠市龙子湖区新能大厦变更后权利人:610000 四川省成都市郫都区德源街道（菁蓉镇）红旗大道北段146号7栋1单元科园创工坊3楼 |