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一种集成电路芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422674522.1
申请日：
2024-11-04
公开(公告)号：
CN223450885U
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
陈钊
陈彪
申请人：
如皋军杰电子科技有限公司
申请人地址：
226500 江苏省南通市如皋市城北街道惠民路168号路南D区1号楼A207-2
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/40
代理机构：
合肥君行知识产权代理有限公司 34401
代理人：
张叶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-17 | 授权 | 授权 |