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一种电源芯片集成封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922203839.6
申请日：
2019-12-11
公开(公告)号：
CN210778552U
公开(公告)日：
2020-06-16
发明(设计)人：
邹芹
谈晓东
谈心语
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
H01L23367
H01L23488
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-16 | 授权 | 授权 |