一种封装芯片的基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720008506.6

申请日：

2017-01-03

公开(公告)号：

CN206388693U

公开(公告)日：

2017-08-08

发明(设计)人：

杨科刘凯曾珊珊

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

代理机构：

北京合智同创知识产权代理有限公司 11545

代理人：

李杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片的基板结构 [P].

杨科 ;

刘凯 ;

曾珊珊 .

中国专利 :CN108886032A ,2018-11-23

[2]

芯片封装用基板结构 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN205992527U ,2017-03-01

[3]

一种用于芯片封装的基板结构 [P].

万丽 .

中国专利 :CN215834515U ,2022-02-15

[4]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

胡民浩 ;

高辉 .

中国专利 :CN202513203U ,2012-10-31

[5]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

谢兰虎 .

中国专利 :CN217009215U ,2022-07-19

[6]

一种新型LED芯片封装基板结构 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205846006U ,2016-12-28

[7]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802758B ,2021-05-14

[8]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802757B ,2021-05-14

[9]

一种基板结构及封装结构 [P].

赖银 ;

张海涛 ;

张泽洲 .

中国专利 :CN222320263U ,2025-01-07

[10]

一种基板结构及其芯片 [P].

许黎明 .

中国专利 :CN212570963U ,2021-02-19

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