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基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011576169.3
申请日：
2020-12-28
公开(公告)号：
CN112802757B
公开(公告)日：
2021-05-14
发明(设计)人：
杨斌
崔成强
罗绍根
申请人：
申请人地址：
528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502
代理人：
刘莉梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-05 | 授权 | 授权 |
| 2021-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20201228 |
| 2021-05-14 | 公开 | 公开 |