基板结构及其制备方法、芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511737829.4

申请日：

2025-11-25

公开(公告)号：

CN121237769A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

周衍旭

申请人：

苏州国显创新科技有限公司

申请人地址：

215334 江苏省苏州市昆山开发区章基路135号013幢507室

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

尹红敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802758B ,2021-05-14

[2]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802757B ,2021-05-14

[3]

芯片封装用基板结构 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN205992527U ,2017-03-01

[4]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[5]

基板结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN109637995B ,2019-04-16

[6]

基板结构、封装结构及其制造方法 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN104425431B ,2015-03-18

[7]

基板结构、封装结构及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103187386B ,2013-07-03

[8]

封装结构、基板结构及其制法 [P].

孙铭成 ;

白裕呈 ;

林俊贤 ;

洪良易 ;

萧惟中 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103295994A ,2013-09-11

[9]

基板结构及其形成方法、封装结构 [P].

杨程 ;

章国伟 .

中国专利 :CN121123135A ,2025-12-12

[10]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

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