基板结构、封装结构及基板结构的制备方法

被引：0

申请号：

CN202011166231.1

申请日：

2020-10-27

公开(公告)号：

CN114496937A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

黄士辅黄钏杰黄保钦

申请人：

申请人地址：

066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

徐丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	公开	公开
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20201027

共 50 条

[1]

基板结构的制造方法及基板结构 [P].

罗昱凯 ;

陈世宏 ;

郭昱甫 ;

陈群霖 ;

陈璟文 .

中国专利 :CN105023848B ,2015-11-04

[2]

基板结构及具该基板结构的封装件 [P].

洪良易 ;

邱士超 ;

萧惟中 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN103579168B ,2014-02-12

[3]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

张志奇 ;

蔡卫星 .

中国专利 :CN107748460B ,2018-03-02

[4]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802758B ,2021-05-14

[5]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

詹立雄 ;

萧名君 ;

林蔚伶 ;

魏宏吉 .

中国专利 :CN101154643A ,2008-04-02

[6]

基板制备方法及基板结构、芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

罗绍根 .

中国专利 :CN112802757B ,2021-05-14

[7]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

[8]

基板结构与封装结构 [P].

林长甫 ;

陈锦德 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103515345A ,2014-01-15

[9]

基板结构及封装体 [P].

陈彦 ;

曹凯 .

中国专利 :CN120854444A ,2025-10-28

[10]

基板结构及其制备方法、芯片封装结构 [P].

周衍旭 .

中国专利 :CN121237769A ,2025-12-30

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