基板结构及封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510998877.2

申请日：

2025-07-18

公开(公告)号：

CN120854444A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

陈彦曹凯

申请人：

英诺赛科（苏州）半导体有限公司

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张成霞

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20250718

共 50 条

[1]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[2]

基板结构制作方法及封装结构 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN117727638A ,2024-03-19

[3]

基板结构及具该基板结构的封装件 [P].

洪良易 ;

邱士超 ;

萧惟中 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN103579168B ,2014-02-12

[4]

电子封装件及基板结构 [P].

张宏宪 ;

蔡君聆 ;

叶郁伶 ;

曾文聪 ;

赖喆 .

中国专利 :CN107305870A ,2017-10-31

[5]

电子封装件及基板结构 [P].

梁芳瑜 ;

曾文聪 ;

赖喆 ;

张宏宪 .

中国专利 :CN107316841B ,2017-11-03

[6]

电子封装件及基板结构 [P].

梁芳瑜 ;

张宏宪 ;

林长甫 ;

林畯棠 ;

张博豪 ;

王伯豪 ;

曾文聪 .

中国专利 :CN107305869B ,2017-10-31

[7]

基板结构体 [P].

爱知纯也 ;

池田润 .

中国专利 :CN111180400A ,2020-05-19

[8]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

田原秀哲 ;

中村有延 ;

郑尚熙 .

中国专利 :CN112154309A ,2020-12-29

[9]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

奥见慎祐 ;

中村有延 .

中国专利 :CN113906832A ,2022-01-07

[10]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

奥见慎祐 ;

中村有延 .

日本专利 :CN113906832B ,2024-09-13

← 1 2 3 4 5 →