基板结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910998834.9

申请日：

2019-10-21

公开(公告)号：

CN111180400A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

爱知纯也池田润

申请人：

申请人地址：

日本三重县

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杜雨;苏卉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20191021

共 50 条

[1]

基板结构 [P].

黄重晏 ;

姚育东 ;

刘展综 ;

柯淑玉 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN222867683U ,2025-05-13

[2]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

田原秀哲 ;

中村有延 ;

郑尚熙 .

中国专利 :CN112154309A ,2020-12-29

[3]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

奥见慎祐 ;

中村有延 .

中国专利 :CN113906832A ,2022-01-07

[4]

基板结构体 [P].

平谷俊悟 ;

奥见慎祐 ;

中村有延 .

日本专利 :CN113906832B ,2024-09-13

[5]

基板结构及封装体 [P].

陈彦 ;

曹凯 .

中国专利 :CN120854444A ,2025-10-28

[6]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

詹立雄 ;

萧名君 ;

林蔚伶 ;

魏宏吉 .

中国专利 :CN101154643A ,2008-04-02

[7]

用于电力模块的基板结构 [P].

金永锡 .

中国专利 :CN112802818A ,2021-05-14

[8]

用于电力模块的基板结构 [P].

金永锡 .

韩国专利 :CN112802818B ,2025-06-13

[9]

基板结构 [P].

刘佳秤 ;

张嘉雄 ;

汪安昌 ;

王兆祥 ;

陈扬证 .

中国专利 :CN105242424B ,2016-01-13

[10]

基板结构 [P].

梁芳瑜 ;

张宏宪 ;

赖顗喆 ;

曾文聪 ;

黄陈昱 .

中国专利 :CN107046015A ,2017-08-15

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