用于电力模块的基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010814960.7

申请日：

2020-08-13

公开(公告)号：

CN112802818B

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

金永锡

申请人：

现代自动车株式会社起亚自动车株式会社

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/13 H01L25/07 H02M1/00

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

赵爱玲;李新娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

用于电力模块的基板结构 [P].

金永锡 .

中国专利 :CN112802818A ,2021-05-14

[2]

电力模块和适用于电力模块的基板结构 [P].

洪坰国 ;

金永锡 .

中国专利 :CN112951812A ,2021-06-11

[3]

电力模块和适用于电力模块的基板结构 [P].

洪坰国 ;

金永锡 .

韩国专利 :CN112951812B ,2025-07-15

[4]

用于控制模块的基板结构 [P].

彭锟 ;

徐旭朝 ;

李小坤 ;

王浩然 ;

吴小顺 ;

郭东仑 ;

张庆 ;

廖中亮 .

中国专利 :CN223094047U ,2025-07-11

[5]

基板结构 [P].

黄重晏 ;

姚育东 ;

刘展综 ;

柯淑玉 ;

简秀芳 .

中国专利 :CN222867683U ,2025-05-13

[6]

基板结构体 [P].

爱知纯也 ;

池田润 .

中国专利 :CN111180400A ,2020-05-19

[7]

功放模块基板结构 [P].

张小林 .

中国专利 :CN201657572U ,2010-11-24

[8]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

詹立雄 ;

萧名君 ;

林蔚伶 ;

魏宏吉 .

中国专利 :CN101154643A ,2008-04-02

[9]

封装模块及其基板结构 [P].

余俊贤 ;

胡竹青 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN106033753A ,2016-10-19

[10]

封装模块及其基板结构 [P].

胡文宏 .

中国专利 :CN106469705A ,2017-03-01

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