功放模块基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920316071.7

申请日：

2009-11-27

公开(公告)号：

CN201657572U

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

张小林

申请人：

申请人地址：

610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

熊晓果;吴彦峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	授权	授权
2015-01-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101594943652 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2009203160717 申请日:20091127 授权公告日:20101124 终止日期:20131127
2012-06-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382129931 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2009203160717 变更事项:专利权人变更前:芯通科技(成都)有限公司变更后:成都芯通科技股份有限公司变更事项:地址变更前:610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼

共 50 条

[1]

一种新型功放基板结构 [P].

李树雄 .

中国专利 :CN201821630U ,2011-05-04

[2]

功放模块基板表面处理结构 [P].

张小林 .

中国专利 :CN201294679Y ,2009-08-19

[3]

用于控制模块的基板结构 [P].

彭锟 ;

徐旭朝 ;

李小坤 ;

王浩然 ;

吴小顺 ;

郭东仑 ;

张庆 ;

廖中亮 .

中国专利 :CN223094047U ,2025-07-11

[4]

DBC基板结构及IPM模块 [P].

方丹华 ;

吴佳蒙 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN221379364U ,2024-07-19

[5]

一种功放模块基板表面处理结构 [P].

丁照标 ;

羊木荣 ;

田西玲 ;

蔡少珊 .

中国专利 :CN211457576U ,2020-09-08

[6]

基板结构 [P].

吴铭洪 ;

吴基福 ;

曾安平 ;

吴皓宇 .

中国专利 :CN208938956U ,2019-06-04

[7]

基板结构 [P].

刘佳秤 ;

张嘉雄 ;

汪安昌 ;

王兆祥 ;

陈扬证 .

中国专利 :CN204065604U ,2014-12-31

[8]

基板结构 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN207947946U ,2018-10-09

[9]

基板结构 [P].

何婵丽 ;

范文纲 .

中国专利 :CN201252678Y ,2009-06-03

[10]

基板结构 [P].

张校康 ;

鄞盟松 .

中国专利 :CN201893336U ,2011-07-06

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