一种功放模块基板表面处理结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020603209.8
申请日
2020-04-21
公开(公告)号
CN211457576U
公开(公告)日
2020-09-08
发明(设计)人
丁照标 羊木荣 田西玲 蔡少珊
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区同富裕工业区16号四层西侧
IPC主分类号
H05K328
IPC分类号
代理机构
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人
姜玲玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
功放模块基板表面处理结构 [P]. 
张小林 .
中国专利 :CN201294679Y ,2009-08-19
[2]
功放模块基板结构 [P]. 
张小林 .
中国专利 :CN201657572U ,2010-11-24
[3]
一种功放模块散热结构 [P]. 
梁莹 .
中国专利 :CN210781832U ,2020-06-16
[4]
一种防水结构功放模块 [P]. 
苟英钜 ;
罗选斌 ;
马千里 ;
唐寺川 .
中国专利 :CN223584310U ,2025-11-21
[5]
一种功放模块 [P]. 
黄纯耀 .
中国专利 :CN208174642U ,2018-11-30
[6]
一种功放基板顶出工装 [P]. 
丁照标 ;
羊木荣 ;
田西玲 ;
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中国专利 :CN211890630U ,2020-11-10
[7]
一种固态微波功放模块散热结构 [P]. 
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史磊 ;
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[8]
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[9]
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中国专利 :CN202095091U ,2011-12-28
[10]
一种固态微波功放模块散热结构 [P]. 
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