功放模块基板表面处理结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820222859.7

申请日：

2008-11-24

公开(公告)号：

CN201294679Y

公开(公告)日：

2009-08-19

发明(设计)人：

张小林

申请人：

申请人地址：

610041四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

C25D502

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

熊晓果;吴彦峰

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382526544 IPC(主分类):H05K 3/18 专利号:ZL2008202228597 变更事项:专利权人变更前:芯通科技(成都)有限公司变更后:成都芯通科技股份有限公司变更事项:地址变更前:610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
2015-01-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101594946728 IPC(主分类):H05K 3/18 专利号:ZL2008202228597 申请日:20081124 授权公告日:20090819 终止日期:20131124
2009-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功放模块基板表面处理结构 [P].

丁照标 ;

羊木荣 ;

田西玲 ;

蔡少珊 .

中国专利 :CN211457576U ,2020-09-08

[2]

功放模块基板结构 [P].

张小林 .

中国专利 :CN201657572U ,2010-11-24

[3]

OCL功放模块 [P].

储昭兵 .

中国专利 :CN201479366U ,2010-05-19

[4]

一种功放模块散热结构 [P].

梁莹 .

中国专利 :CN210781832U ,2020-06-16

[5]

一种防水结构功放模块 [P].

苟英钜 ;

罗选斌 ;

马千里 ;

唐寺川 .

中国专利 :CN223584310U ,2025-11-21

[6]

功放模块与射频模块 [P].

彭博 .

中国专利 :CN213937897U ,2021-08-10

[7]

一体化功放模块结构 [P].

杨亚东 .

中国专利 :CN212137990U ,2020-12-11

[8]

一体化功放模块结构 [P].

陈健 ;

李勇军 .

中国专利 :CN207638650U ,2018-07-20

[9]

可拆卸式双管高效功放模块结构 [P].

付长存 ;

穆迅 .

中国专利 :CN203590157U ,2014-05-07

[10]

功放模块的阶梯式安装结构 [P].

叶火桂 .

中国专利 :CN201360326Y ,2009-12-09

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