一种新型功放基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020570859.3

申请日：

2010-10-21

公开(公告)号：

CN201821630U

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

李树雄

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

梁田

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101591366815 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2010205708593 申请日:20101021 授权公告日:20110504 终止日期:20131021
2011-05-04	授权	授权
2012-06-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101379726714 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2010205708593 变更事项:专利权人变更前:芯通科技(成都)有限公司变更后:成都芯通科技股份有限公司变更事项:地址变更前:610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼

共 50 条

[1]

功放模块基板结构 [P].

张小林 .

中国专利 :CN201657572U ,2010-11-24

[2]

新型基板结构 [P].

杨乐 .

中国专利 :CN208210415U ,2018-12-07

[3]

一种新型钢箔基板结构 [P].

赖志晴 .

中国专利 :CN211702528U ,2020-10-16

[4]

一种基板结构 [P].

闻彬 ;

罗正良 .

中国专利 :CN202996908U ,2013-06-12

[5]

一种基板结构 [P].

刘链谋 ;

曾一鑫 .

中国专利 :CN220753427U ,2024-04-09

[6]

一种基板结构 [P].

方成应 ;

蔡汉忠 .

中国专利 :CN212752740U ,2021-03-19

[7]

一种功放基板的新型焊接结构 [P].

李树雄 .

中国专利 :CN201829763U ,2011-05-11

[8]

一种新型的基板结构及应用 [P].

龚文 ;

邵鹏睿 ;

周姣敏 .

中国专利 :CN205960018U ,2017-02-15

[9]

一种基于新型OLED器件基板结构 [P].

屠礼芸 .

中国专利 :CN213845324U ,2021-07-30

[10]

一种车用新型DBC基板结构 [P].

冯家云 ;

黄礼侃 ;

岑福星 ;

赵耀丽 ;

谢斌 ;

赵尉宁 ;

薛国雨 .

中国专利 :CN213242533U ,2021-05-18

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