共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种功放基板的新型焊接结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020570856.X
申请日：
2010-10-21
公开(公告)号：
CN201829763U
公开(公告)日：
2011-05-11
发明(设计)人：
李树雄
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
IPC主分类号：
H01R1373
IPC分类号：
H01R4302
代理机构：
成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220
代理人：
梁田
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-05-11 | 授权 | 授权 |
| 2012-06-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101388529338 IPC(主分类):H01R 13/73 专利号:ZL201020570856X 变更事项:专利权人 变更前:芯通科技(成都)有限公司 变更后:成都芯通科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 |
| 2014-12-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101591366308 IPC(主分类):H01R 13/73 专利号:ZL201020570856X 申请日:20101021 授权公告日:20110511 终止日期:20131021 |