共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种新型PCB复合焊接结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022411262.0
申请日：
2020-10-27
公开(公告)号：
CN214558084U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
王进
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路22号智能电网产业园1号厂房栋/单元1-5层1号B201
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
F21V1900
F21Y11510
B23K10142
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |