基板结构与封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210238451.X

申请日：

2012-07-10

公开(公告)号：

CN103515345A

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

林长甫陈锦德姚进财

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	公开	公开
2016-08-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737360201 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201210238451X 申请公布日:20140115
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571929167 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:201210238451X 申请日:20120710

共 50 条

[1]

基板结构与使用该基板结构的半导体封装件 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103515329B ,2014-01-15

[2]

基板结构与半导体封装件 [P].

陈威帆 .

中国专利 :CN104867901A ,2015-08-26

[3]

封装基板及其制法与基板结构 [P].

吕士威 ;

陈盈儒 ;

陈敏尧 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN118538678B ,2025-07-15

[4]

基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造 [P].

梁荣华 .

中国专利 :CN101771017B ,2010-07-07

[5]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[6]

基板结构、封装结构及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103187386B ,2013-07-03

[7]

封装结构、基板结构及其制法 [P].

孙铭成 ;

白裕呈 ;

林俊贤 ;

洪良易 ;

萧惟中 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103295994A ,2013-09-11

[8]

芯片封装结构的制作方法与基板结构 [P].

李婷婷 ;

陈宪章 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN108615686B ,2018-10-02

[9]

基板结构及具该基板结构的封装件 [P].

洪良易 ;

邱士超 ;

萧惟中 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN103579168B ,2014-02-12

[10]

基板结构及其制法与电子封装件 [P].

王伯豪 ;

林畯棠 ;

张守骐 ;

谢裕翔 .

中国专利 :CN108538790A ,2018-09-14

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