芯片封装结构的制作方法与基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710146934.X

申请日：

2017-03-13

公开(公告)号：

CN108615686B

公开(公告)日：

2018-10-02

发明(设计)人：

李婷婷陈宪章黄东鸿

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2312

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20170313
2020-06-09	授权	授权
2018-10-02	公开	公开

共 50 条

[1]

载板结构与芯片封装结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

江书圣 ;

陈宗源 ;

程石良 .

中国专利 :CN103474401A ,2013-12-25

[2]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

[3]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433A ,2020-12-29

[4]

基板结构制作方法及封装结构 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN117727638A ,2024-03-19

[5]

芯片承载基板结构的制作方法 [P].

林定皓 ;

吕育德 ;

卢德豪 .

中国专利 :CN103531484B ,2014-01-22

[6]

线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构 [P].

林建辰 .

中国专利 :CN111867232B ,2020-10-30

[7]

芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN105097757B ,2015-11-25

[8]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

张志奇 ;

蔡卫星 .

中国专利 :CN107748460B ,2018-03-02

[9]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

詹立雄 ;

萧名君 ;

林蔚伶 ;

魏宏吉 .

中国专利 :CN101154643A ,2008-04-02

[10]

基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151490B ,2020-12-29

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