载板结构与芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210185104.5

申请日：

2012-06-06

公开(公告)号：

CN103474401A

公开(公告)日：

2013-12-25

发明(设计)人：

曾子章江书圣陈宗源程石良

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2148 H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101564927607 专利申请号:2012101851045 申请日:20120606 IPC(主分类):H01L 23/13
2016-12-14	授权	授权
2013-12-25	公开	公开

共 50 条

[1]

线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构 [P].

林建辰 .

中国专利 :CN111867232B ,2020-10-30

[2]

芯片封装结构的制作方法与基板结构 [P].

李婷婷 ;

陈宪章 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN108615686B ,2018-10-02

[3]

载板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 ;

王择威 .

中国专利 :CN112768430B ,2024-05-14

[4]

载板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 ;

王择威 .

中国专利 :CN112768430A ,2021-05-07

[5]

载板结构及其制作方法 [P].

叶文亮 ;

简俊贤 ;

陈建州 ;

吴政惠 .

中国专利 :CN111246662A ,2020-06-05

[6]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

[7]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433A ,2020-12-29

[8]

线路载板结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

李和兴 ;

林建辰 .

中国专利 :CN113380720A ,2021-09-10

[9]

线路载板结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

李和兴 ;

林建辰 .

中国专利 :CN113380720B ,2024-06-25

[10]

线路载板结构及其制作方法 [P].

林纬廸 ;

简俊贤 ;

陈建州 ;

陈富扬 ;

谭瑞敏 .

中国专利 :CN110581075B ,2019-12-17

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