载板结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911075761.2

申请日：

2019-11-06

公开(公告)号：

CN112768430A

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

曾子章柯正达林溥如王择威

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

罗英;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20191106
2021-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

载板结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 ;

王择威 .

中国专利 :CN112768430B ,2024-05-14

[2]

载板结构及其制作方法 [P].

叶文亮 ;

简俊贤 ;

陈建州 ;

吴政惠 .

中国专利 :CN111246662A ,2020-06-05

[3]

线路载板结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

李和兴 ;

林建辰 .

中国专利 :CN113380720A ,2021-09-10

[4]

线路载板结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

李和兴 ;

林建辰 .

中国专利 :CN113380720B ,2024-06-25

[5]

线路载板结构及其制作方法 [P].

林纬廸 ;

简俊贤 ;

陈建州 ;

陈富扬 ;

谭瑞敏 .

中国专利 :CN110581075B ,2019-12-17

[6]

载板结构与芯片封装结构及其制作方法 [P].

曾子章 ;

江书圣 ;

陈宗源 ;

程石良 .

中国专利 :CN103474401A ,2013-12-25

[7]

线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构 [P].

林建辰 .

中国专利 :CN111867232B ,2020-10-30

[8]

盖板结构及其制作方法 [P].

任陈铭 .

中国专利 :CN112859209B ,2021-05-28

[9]

基板结构及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN107845610A ,2018-03-27

[10]

基板结构及其制作方法 [P].

梁顺翔 .

中国专利 :CN103857180A ,2014-06-11

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