基板结构的制造方法及基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410301559.8

申请日：

2014-06-27

公开(公告)号：

CN105023848B

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

罗昱凯陈世宏郭昱甫陈群霖陈璟文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区园区二路20号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269

代理人：

严慎;支媛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	公开	公开
2017-12-22	授权	授权
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635140694 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2014103015598 申请日:20140627

共 50 条

[1]

基板结构的制造方法、基板结构及显示面板 [P].

张庭瑜 .

中国专利 :CN113064306B ,2021-07-02

[2]

基板结构和制造方法 [P].

林育圣 ;

高草木贞道 .

中国专利 :CN107078120B ,2017-08-18

[3]

基板结构和制造方法 [P].

林育圣 ;

高草木贞道 .

中国专利 :CN110491856A ,2019-11-22

[4]

基板结构、封装结构及基板结构的制备方法 [P].

黄士辅 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN114496937A ,2022-05-13

[5]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

张志奇 ;

蔡卫星 .

中国专利 :CN107748460B ,2018-03-02

[6]

基板结构及基板结构的制作方法 [P].

詹立雄 ;

萧名君 ;

林蔚伶 ;

魏宏吉 .

中国专利 :CN101154643A ,2008-04-02

[7]

基板结构 [P].

陈禹伸 ;

李良贞 .

中国专利 :CN220965261U ,2024-05-14

[8]

制造基板结构的方法 [P].

姜泌圭 ;

金石镐 ;

金兑泳 ;

文光辰 ;

李镐珍 .

韩国专利 :CN108389793B ,2024-01-23

[9]

制造基板结构的方法 [P].

姜泌圭 ;

金石镐 ;

金兑泳 ;

文光辰 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN108389793A ,2018-08-10

[10]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

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