基板结构和制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910669163.1

申请日：

2015-09-08

公开(公告)号：

CN110491856A

公开(公告)日：

2019-11-22

发明(设计)人：

林育圣高草木贞道

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L23373

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

周阳君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20150908
2019-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

基板结构和制造方法 [P].

林育圣 ;

高草木贞道 .

中国专利 :CN107078120B ,2017-08-18

[2]

基板结构的制造方法及基板结构 [P].

罗昱凯 ;

陈世宏 ;

郭昱甫 ;

陈群霖 ;

陈璟文 .

中国专利 :CN105023848B ,2015-11-04

[3]

基板结构及其制造和封装方法 [P].

曾心如 ;

陈鹏 ;

周厚德 .

中国专利 :CN118366875A ,2024-07-19

[4]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

[5]

纳米棒发光器件、基板结构和制造该基板结构的方法 [P].

崔濬熙 ;

金洛铉 ;

金柱成 ;

李银圣 ;

韩周宪 ;

孔基毫 ;

朴正勋 .

中国专利 :CN115513348A ,2022-12-23

[6]

一种基板结构和基板结构的制作方法 [P].

陈钏 ;

赵静毅 ;

赵泉露 ;

付融 ;

丁善军 ;

王启东 ;

于中尧 ;

杨成林 .

中国专利 :CN120280428A ,2025-07-08

[7]

一种基板结构和基板结构的制造方法 [P].

于中尧 ;

方志丹 ;

王启东 ;

杨芳 ;

武晓萌 .

中国专利 :CN118299334A ,2024-07-05

[8]

基板侧面导线的制造方法和基板结构 [P].

齐永莲 ;

曲连杰 ;

张珊 ;

赵合彬 ;

徐晓玲 ;

石广东 .

中国专利 :CN109963409A ,2019-07-02

[9]

半导体封装结构和基板结构 [P].

林子闳 ;

张嘉诚 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 .

中国专利 :CN108630615A ,2018-10-09

[10]

制造基板结构的方法 [P].

姜泌圭 ;

金石镐 ;

金兑泳 ;

文光辰 ;

李镐珍 .

韩国专利 :CN108389793B ,2024-01-23

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