一种用于LGA封装的基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922046445.4

申请日：

2019-11-25

公开(公告)号：

CN210575938U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

赵庆丰刘怡朴晟源金政汉徐健闵炯一王玄郑宾宾

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[2]

一种提高焊接可靠性的LGA封装基板结构 [P].

林志毅 ;

薛钢 ;

张建国 ;

刘诗斌 ;

叱晓鹏 .

中国专利 :CN223427491U ,2025-10-10

[3]

一种用于芯片封装的基板结构 [P].

万丽 .

中国专利 :CN215834515U ,2022-02-15

[4]

一种防止溢镀的LGA基板结构 [P].

薛彤 ;

王楠 ;

王丽娜 .

中国专利 :CN209607730U ,2019-11-08

[5]

一种用于COB封装的铝基板结构 [P].

黄琼 ;

陈隐蛟 .

中国专利 :CN213124476U ,2021-05-04

[6]

一种封装芯片的基板结构 [P].

杨科 ;

刘凯 ;

曾珊珊 .

中国专利 :CN206388693U ,2017-08-08

[7]

一种基板结构及封装结构 [P].

赖银 ;

张海涛 ;

张泽洲 .

中国专利 :CN222320263U ,2025-01-07

[8]

基于COB封装技术的基板结构 [P].

高艳春 ;

夏雪松 ;

黄恳 .

中国专利 :CN202871864U ,2013-04-10

[9]

一种QFN封装基板结构 [P].

刘苏阳 ;

范亚明 ;

罗凌 ;

仲锐方 ;

李淑君 ;

高自立 ;

杨杰 .

中国专利 :CN216213428U ,2022-04-05

[10]

基板结构及具该基板结构的封装件 [P].

洪良易 ;

邱士超 ;

萧惟中 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN103579168B ,2014-02-12

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