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一种LED芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021894997.7
申请日：
2020-09-02
公开(公告)号：
CN212967743U
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
麦家通
戴轲
申请人：
申请人地址：
528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3354
H01L2507
代理机构：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286
代理人：
许湘如
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 授权 | 授权 |