一种LED芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922028997.2

申请日：

2019-11-21

公开(公告)号：

CN210837801U

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

钟胜萍

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区下朗工业区第四十栋603

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L3362 H01L3354 H01L3350

代理机构：

深圳市深可信专利代理有限公司 44599

代理人：

刘昌刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构 [P].

赵清虎 ;

熊德平 ;

何苗 .

中国专利 :CN210516752U ,2020-05-12

[2]

一种LED芯片的封装结构 [P].

麦家通 ;

戴轲 .

中国专利 :CN212967743U ,2021-04-13

[3]

一种LED芯片封装结构 [P].

倪斌 .

中国专利 :CN201608204U ,2010-10-13

[4]

一种LED芯片封装结构 [P].

王忆 ;

李远兴 ;

曹彩凤 .

中国专利 :CN202094169U ,2011-12-28

[5]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[6]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[7]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[8]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

[9]

一种LED芯片支架封装结构 [P].

温小斌 ;

高淑莹 ;

肖康煜 .

中国专利 :CN209981273U ,2020-01-21

[10]

一种新型LED芯片封装结构 [P].

李慧慧 .

中国专利 :CN209747556U ,2019-12-06

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