一种LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201029180052.6

申请日：

2010-02-04

公开(公告)号：

CN201608204U

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

倪斌

申请人：

申请人地址：

315472 浙江省余姚市泗门镇楝树下村农场西路1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3364

代理机构：

杭州浙科专利事务所 33213

代理人：

吴秉中

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581110788 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010291800526 申请日:20100204 授权公告日:20101013 终止日期:20130204
2010-10-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED芯片封装结构 [P].

徐轶群 .

中国专利 :CN102368530A ,2012-03-07

[2]

一种LED芯片封装结构 [P].

王忆 ;

李远兴 ;

曹彩凤 .

中国专利 :CN202094169U ,2011-12-28

[3]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[4]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[5]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[6]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

[7]

一种LED芯片封装支架 [P].

胡康乐 ;

吕湘平 ;

许辉胜 ;

王祖亮 ;

楚新 .

中国专利 :CN207441743U ,2018-06-01

[8]

一种LED芯片及封装结构 [P].

曾晓强 ;

杨剑锋 ;

何国玮 ;

黄少华 ;

杨力勋 ;

蔡琳榕 .

中国专利 :CN211629134U ,2020-10-02

[9]

一种LED芯片的封装结构 [P].

麦家通 ;

戴轲 .

中国专利 :CN212967743U ,2021-04-13

[10]

一种LED芯片的封装结构 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837801U ,2020-06-23

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