LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721684872.X

申请日：

2017-12-05

公开(公告)号：

CN207800636U

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

杨涛陶贤文许晋源

申请人：

申请人地址：

519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3350 H01L25075

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭玮;李双皓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[2]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[3]

LED芯片封装结构及制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN107845716A ,2018-03-27

[4]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108039398A ,2018-05-15

[5]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008A ,2018-05-11

[6]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008B ,2024-02-23

[7]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[8]

LED芯片封装结构 [P].

王廷伟 ;

冯军 .

中国专利 :CN202816939U ,2013-03-20

[9]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

[10]

LED芯片封装结构 [P].

刘征平 ;

赵爱伦 ;

叶立平 ;

唐可信 .

中国专利 :CN220895533U ,2024-05-03

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