LED芯片封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711270934.7

申请日：

2017-12-05

公开(公告)号：

CN108039398A

公开(公告)日：

2018-05-15

发明(设计)人：

杨涛陶贤文许晋源

申请人：

申请人地址：

519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L3350 H01L2715

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭玮;李双皓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/44 申请日:20171205
2018-05-15	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008A ,2018-05-11

[2]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008B ,2024-02-23

[3]

LED芯片封装结构及制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN107845716A ,2018-03-27

[4]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[5]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[6]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[7]

免封装LED芯片及其制备方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

杨龙 ;

章玲 .

中国专利 :CN105047804A ,2015-11-11

[8]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222754B ,2011-10-19

[9]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222753A ,2011-10-19

[10]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222755B ,2011-10-19

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