LED芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010154737.0

申请日：

2010-04-14

公开(公告)号：

CN102222753A

公开(公告)日：

2011-10-19

发明(设计)人：

三重野文健郭景宗

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3534 H01L2516

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-19	公开	公开
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101482945998 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101547370 变更事项:申请人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20121108
2013-07-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101628231987 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101547370 申请公布日:20111019
2011-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101145713954 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101547370 申请日:20100414

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222754B ,2011-10-19

[2]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222755B ,2011-10-19

[3]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

李庆 .

中国专利 :CN105304784A ,2016-02-03

[4]

LED芯片封装方法及LED芯片封装结构 [P].

陈志明 ;

韦健华 ;

胡再励 ;

陈芳 ;

张呈 .

中国专利 :CN118738233A ,2024-10-01

[5]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

[6]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[7]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[8]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008A ,2018-05-11

[9]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008B ,2024-02-23

[10]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108039398A ,2018-05-15

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